BF2100 陶瓷封裝器件開(kāi)封機(jī)主要用于芯片的樣品制備。

主要特征：

BF2100 陶瓷封裝器件開(kāi)封機(jī)是為了打開(kāi)任何玻璃熔接雙列直插陶瓷封裝器件上蓋而進(jìn)行的獨(dú)特設(shè)計(jì)，器件放在一個(gè)與高度調(diào)節(jié)螺栓相連的平臺(tái)上，高度調(diào)節(jié)螺栓可以保證玻璃熔接密封與蓋子交界處的對(duì)準(zhǔn)，旋轉(zhuǎn)主軸的手柄使左右的刀能同時(shí)工作，達(dá)到輕松開(kāi)封和干凈的開(kāi)封結(jié)果。

規(guī)格尺寸：

1. 高度： 4.5"
2. 長(zhǎng)度： 9.5"
3. 寬度： 5"
4. 重量： 7lb