直射 & SFT? & 多角度視圖

MatriX X2.5#是為高速自動化表面貼裝生產(chǎn)線設(shè)計的先進(jìn)的 X 光在線檢測系統(tǒng)。X 射線透射結(jié)合 Slice-Filter-Technique (SFT)技術(shù)和多角度視圖提供了一個對雙面組裝印刷電路板可靠的快速的在線檢測方案。X2.5#配備了可編程移動的相機，可以實現(xiàn)快速的在不同的角度和方向獲取良好的圖像的質(zhì)量和解析度。

MIPS_Tuneis 是一種離線編程軟件套件，里面包含自動 CAD導(dǎo)入，CAD 編譯，可視化的參數(shù)調(diào)試。根據(jù)算法庫，直射和多角度視圖焊點庫，可以自動產(chǎn)生檢測清單。

Tree-Classification 技術(shù)可以自動產(chǎn)生測試判斷準(zhǔn)則，圖形化的測量結(jié)果和測試通過率利于對測試程序進(jìn)行優(yōu)化。

MIPS_Verify 屬于 MIPS_Process Unit 系統(tǒng)的一個模塊單元。具有閉環(huán)的維修理念，可以配置在線和離線的驗證和維修功能。配有圖像化的 CAD 和實時顯示不良的 X 射線影像，檢測不良處用紅色十字來凸顯。支持同時顯示不同角度的同一個檢測區(qū)域的影像，包含 AOI 影像，使得再次驗證變得更為可靠。

MIPS_SPC – 實時的歷史數(shù)據(jù)分析的制程控制工具

系統(tǒng)特色：

高速的在線和離線的 AXI 系統(tǒng)配備
直射: 3-4 圖像/秒
斜射: 2-3 圖像/秒
微焦距的 X 射線發(fā)射源 (閉管)130kV/40W 大角度
5-軸可編程運動系統(tǒng)保證高速的檢測
數(shù)字 CMOS flatpanel detector 配置 在 u/v 運動系統(tǒng)
(14 位數(shù)字輸出，2k x 2k)
自動灰階層級和多邊形校驗
在線過板設(shè)定包含自動寬度調(diào)節(jié)
自動條碼槍(1D/2D)配備，根據(jù)條碼可以用于自動程序切換
可定制化的 MES 接口保證了可追溯性

產(chǎn)品特點：

MatriX 測試和制程管理
MIPS 硬件
多核處理器的工控機站位
Windows 7 操作系統(tǒng)平臺
MIPS-Inspection 平臺
為自動檢測清單的產(chǎn)生的 CAD 導(dǎo)入
高階的零件焊點和零件算法庫
為雙面板的 Slice-Filter-Technique (SFT)技術(shù)
自動判斷規(guī)則產(chǎn)生技術(shù)--自動樹形判斷（ATC ）
離線編程--帶有自動程序生成，程序測試模擬，參數(shù)
調(diào)試和不良類型分類

驗證及制程控制
MIPS_Verify 閉環(huán)反饋的顯示
MIPS_SPC 實時的生成工藝管控

應(yīng)用：

其擁有電子生產(chǎn)行業(yè)的算法庫，包含元件檢測，焊接工藝質(zhì)量的檢測，模塊貼裝的焊接工藝質(zhì)量的檢測，和元件內(nèi)部制造工藝的檢測。

所有標(biāo)準(zhǔn)化的表面貼裝元件和過孔THT/PTH 元件
特殊定制的 BGA 和 QFN 算法
側(cè)視圖的分析，例如對 e.g.BGA (HIP)
PTH/THT pin 中間的焊接
高階的散熱單元的焊接空洞工藝檢測

規(guī)格參數(shù)：

物理參數(shù)

尺寸： 1670 mm (H) x 3100 mm (W) x 1760 mm(D)
可調(diào)軌道高度： 890 – 980 mm
重量： 3000 kg
安全運行溫度： 15° - 32 °C，優(yōu)化20° - 25°C
功率消耗： max. 6 kW
輸入電壓要求： 400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16 A
壓縮空氣： 5-7 Bar, < 2 l/min, 濾芯 (30μ),干燥無油

運動系統(tǒng)
高速工作臺
可運動距離 X Y： 510 x 410 mm
X-Ray tube (Z軸)： 0 - 150 mm
偵測器軸 (U,V)： 220 x 200 mm

X射線 (閉管)
功率： 130 kV/40 W
光點大小： 5 - 7 microns
射線管定位： End window tube

數(shù)字圖像檢測器
灰階分辨率： 14 bit
影像輸出： Camera link interface
偵測器類型A： CMOS Detector (1,5 k x 1,5 k)
可偵測區(qū)域： 115 x 115 mm
偵測器類型B： CMOS Detector (2 k x 2 k)
可偵測區(qū)域： 48 x 48 mm
圖像性能
斜視角度能力： 0 – 45 dgr

高分辨率設(shè)置
直射 FoV： 0.4” (10 mm) to 1.2” (30 mm)
待檢測物品分辨率(@min. FOV)： 3-5 μm

樣品檢測參數(shù)
最大檢測物品尺寸： 20”x 16” (510 x 410mm)
最小檢測物品尺寸： 4” x 3” (100 x 80 mm)
最大檢測區(qū)域： 19”x 16” (480 x 410 mm )
最大檢測物品重量： 11 lbs (5 kg)
檢測物品厚度： 0.03” – 0.2” (0,8 – 5 mm)

裝配間隙
上限距離 (包含檢測電路板厚度)： 30mm
下限距離 (不包含檢測電路板厚度)： 50mm
夾板器邊緣留空距離： 3 mm

安全 /管控
安全，外部互鎖。嚴(yán)格遵從美國和國際X射線成像系統(tǒng)CDRH指令。