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可快速、自動(dòng)對 TSV、MEMS 和晶圓凸塊進(jìn)行 X 射線測量,以查明氣泡空洞情況、填充度、覆蓋程度和其他臨界尺寸 這一新平臺采用先進(jìn)的 Nordson DAGE 現(xiàn)有 X 射線系統(tǒng)功能,可以提供自動(dòng)化的高吞吐量 X 射線計(jì)量和針對光隱藏和可見特征(包括 TSV、2.5D 和 3D IC 封裝、MEMS 和晶圓凸塊)的缺陷復(fù)檢系統(tǒng)。 XM8000 可以對空穴和填充度、覆蓋程度以及臨界尺寸等進(jìn)行較好的、非破壞性的線上晶圓測量。 通過此方法可將 XM8000 用作集成電路制造和封裝的組成部分或用作質(zhì)量控制和產(chǎn)品驗(yàn)收的一部分。 優(yōu)點(diǎn) ? 高吞吐量 X 射線計(jì)量和對以下光隱藏和可見特征進(jìn)行缺陷復(fù)檢: TSV 2.5D & 3D IC 封裝 MEMS 晶圓凸塊 ? 非破壞性線上測量空穴和填充度、覆蓋程度、臨界尺寸等 X 射線技術(shù) Nordson DAGE XM8000 X 射線計(jì)量平臺可對不超過 300 毫米晶圓上的金屬特征進(jìn)行快速、全自動(dòng)、非破壞性測量。 XM8000 采用先進(jìn)的 Nordson DAGE 現(xiàn)有 X 射線系統(tǒng)功能(如無燈絲、密封傳送型 X 射線管),并且實(shí)現(xiàn)了較好的的精確度、檢測、自動(dòng)化。 這使得 XM8000 可用作集成電路制造和封裝的組成部分或用作質(zhì)量控制和產(chǎn)品驗(yàn)收的一部分。 |
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